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一种用于文字压痕的三维显现方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410349840.9
  • IPC分类号:G01B11/25
  • 申请日期:
    2014-07-22
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称一种用于文字压痕的三维显现方法
申请号CN201410349840.9申请日期2014-07-22
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-10-15公开/公告号CN104101310A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/25IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;2;5查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人岳慧敏;吴雨祥;赵必玉;张博;易京亚;李明阳;刘永
代理机构成都华典专利事务所(普通合伙)代理人徐丰
摘要
本发明提供了一种用于文字压痕的三维显现方法,该方法将相位测量轮廓术用于文件隐藏印压痕迹的显现测量中。基于相位测量轮廓术的物体表面三维面形测量方法是一种高精度、快速、非接触、非相干的光学全场测量技术,并且实验装置简单,主要包括计算机、数码相机和投影仪。将相位测量轮廓术用于文字压痕显现测量中可以直接得到待测表面的高度分布,从而定量的获得待测表面的文字痕迹,利用得到的高度数据可以识别待测表面的潜在文字,同时也可以根据字体的形状以及字体不同位置的深浅进行字迹比对检测,从而判定文字的写作者,在司法鉴定上有重要应用。本发明的主要增益:提供了一种高精度、快速、全场的文字压痕的测量方法。

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