加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

芯片上的电容感应按钮

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210143563.7
  • IPC分类号:H03K17/955
  • 申请日期:
    2012-02-28
  • 申请人:
    赛普拉斯半导体公司
著录项信息
专利名称芯片上的电容感应按钮
申请号CN201210143563.7申请日期2012-02-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-12-26公开/公告号CN102843122A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03K17/955IPC分类号H;0;3;K;1;7;/;9;5;5查看分类表>
申请人赛普拉斯半导体公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赛普拉斯半导体公司当前权利人赛普拉斯半导体公司
发明人拉加葛帕·那拉雅那萨米;马哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大卫·怀特;史蒂芬·科洛考斯基
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司代理人周靖;郑霞
摘要
本发明涉及芯片上的电容感应按钮。一种集成电路装置的实施例可以包括:集成电路封装体;传感器元件,贴附在所述集成电路封装体内;电容传感器,与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内,其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容;和输出接脚,位于所述集成电路封装体的外部,其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供