太阳能硅芯片检测机台和检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810043280.9
IPC分类号：H01L31/18;H01L21/66
申请日期：
2008-04-23
申请人：
中茂电子（深圳）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	太阳能硅芯片检测机台和检测方法
申请号	CN200810043280.9	申请日期	2008-04-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-10-28	公开/公告号	CN101567405
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/18 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	中茂电子（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区登良路南油天安工业村4号厂房8F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中茂电子（深圳）有限公司	当前权利人	中茂电子（深圳）有限公司
发明人	林汉声
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	丁纪铁

摘要

本发明公开了一种太阳能硅芯片检测机台，用于逐片检测太阳能硅芯片，且前述受测硅芯片均具有彼此相反、且分别布设有电极的第一面及第二面，该检测机台包括基座，吸取入料装置组设于基座，并自第一面吸取受测硅芯片；承载检测装置组设于基座，承接来自吸取入料装置的受测硅芯片的第二面而沿一个径向搬移并检测受测硅芯片第一面特性；吸取分类装置组设于基座，并自第一面吸取来自承载检测装置的受测硅芯片；第二面检测装置组设于基座，对应吸取入料装置或吸取分类装置之一；处理装置用以接收来自承载检测装置及第二面检测装置的信息，并指令吸取分类装置。另外，本发明还公开了一种太阳能硅芯片检测方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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