带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120401687.1
IPC分类号：G01N3/02
申请日期：
2011-10-20
申请人：
上海交通大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样
申请号	CN201120401687.1	申请日期	2011-10-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/02 零部件	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;0;2查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	汪红;李君翊;王慧颖;王艳;丁桂甫
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	郭国中

摘要

本实用新型公开一种带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样，包括支撑框架层以及位于所述支撑框架层上的微拉伸试样层，其中：所述微拉伸试样层包括设有应力释放孔的椭圆型支撑平台，所述支撑框架层包括网状支撑框架、与网状支撑框架连接的“凸”型支撑平台，所述“凸”型支撑平台上设有定位孔及刻蚀释放孔。本实用新型结构简单，利于夹持，并有效减小了框架剪断过程中的剪切应力及对Cu-TSV薄膜的损伤，实现了Cu-TSV薄膜的悬空独立拉伸，降低了测试难度，提高了测试精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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