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一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920648188.9
  • IPC分类号:B23K37/00;B23K101/42
  • 申请日期:
    2019-05-08
  • 申请人:
    大连亚太电子有限公司
著录项信息
专利名称一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置
申请号CN201920648188.9申请日期2019-05-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人大连亚太电子有限公司申请人地址
辽宁省大连市普兰店区普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连亚太电子有限公司当前权利人大连亚太电子有限公司
发明人王利军;曹德强
代理机构北京中索知识产权代理有限公司代理人刘翔
摘要
本实用新型公开了一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置,包括器体,所述器体的顶端固接装配有盒体,所述器体的外侧壁下部固接装配有手柄,所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机,所述风机的一端固接装配有导风管,所述导风管的底端固接装配有横环,所述横环的左右两端均固接装配有横块,所述横块通过第一转轴活动安装有扩板,所述扩板的外壁设有围板。基于PCB板焊接孔的埋焊装置,包括器体,所述器体的顶端固接装配有盒体,所述器体的一端底部固接装配有手柄,所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机,所述风机的一端固接装配有导风管,所述导风管的底端固接装配有横环,达到了根据需要PCB板的不同种类在焊埋时进行不同种类冷却的效果。

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