集成电路芯片模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02231927.1
IPC分类号：--
申请日期：
2002-04-17
申请人：
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路芯片模组
申请号	CN02231927.1	申请日期	2002-04-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	江苏省昆山市玉山镇北门路999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士康(昆山)电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司	当前权利人	富士康(昆山)电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发明人	戴维德G·豪威尔;有旭·林;佩伦·孙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种集成电路芯片模组，现有此类芯片模组中，用来传输信号、电流及接地的端子均自绝缘本体的底面伸出，芯片模组体积过大。本实用新型的集成电路芯片模组包括具有底面及侧面且内封装有芯片的绝缘本体，其中在绝缘本体的底面上设有呈矩阵排列且用来传输信号的若干个导电端子脚，而在绝缘本体的侧面上设有用来传输电流或实现接地功能的导电接点。该集成电路芯片模组通过侧面上的导电接点与相应插座边缘端子上的导电部分电性连接，从而可大大减小集成电路芯片模组的体积。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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