基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201811002617.1
IPC分类号：G01N25/20
申请日期：
2018-08-30
申请人：
桂林电子科技大学

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著录项信息

专利名称	基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法
申请号	CN201811002617.1	申请日期	2018-08-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109187628A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G01N25/20查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区金鸡*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	张平;冼耀琪;翟四平;袁朋;杨道国
代理机构	南京苏创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王华

摘要

本发明公开了一种基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法，涉及接触热阻测试技术领域。所述的测试方法是基于3ω法分别测量两个特定测量结构下的温差，然后通过作差计算得到两种薄材料之间的界面温差，最后根据接触热阻的定义式求解，所述的第一测量结构：从下往上依次为基底、第一待测样品、加热测温用金属薄片；所述的第二测量结构：从下往上依次为基底、第一样品、第二待测样品、第二样品、加热测温用金属薄片。由于测量结构上的特点，第一测量结构的温差结构与第二测量结构的温差结构部分相同，通过作差可以消去相同的温差成分，求得两样品的界面温差，本方法可快速测量厚度为微纳米级的薄层材料间接触热阻，而且原理与实施方式更为简单。

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发明授权

基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法

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