一种LED数码管

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320565641.2
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075;G09F9/302;G09F9/33
申请日期：
2013-09-12
申请人：
杭州华扬电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED数码管
申请号	CN201320565641.2	申请日期	2013-09-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;G;0;9;F;9;/;3;0;2;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	杭州华扬电子有限公司	申请人地址	浙江省杭州市拱墅区祥园路47号3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州华扬电子有限公司	当前权利人	杭州华扬电子有限公司
发明人	马怡平
代理机构	杭州天欣专利事务所	代理人	杨显俭

摘要

本实用新型涉及一种LED数码管。目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层、打线焊盘正极、打线焊盘负极和数个晶片，线路较为复杂，散热效果较差，性能不够可靠。本实用新型包括铝基板、绝缘层、打线焊盘正极和打线焊盘负极，所述绝缘层固定在铝基板上，其特点在于：还包括固晶焊盘和数组晶片组，每组晶片组均由数个晶片串联而成，每组晶片组中设置有晶片组正极和晶片组负极，所述打线焊盘正极、打线焊盘负极和固晶焊盘均固定在绝缘层上，所述数组晶片组均固定在固晶焊盘上，晶片组中的晶片组正极和晶片组负极分别连接在打线焊盘正极和打线焊盘负极上。本实用新型的结构设计合理，性能可靠，散热效果好，线路简单。

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