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微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010509507.1
  • IPC分类号:B81B7/02
  • 申请日期:
    2010-10-08
  • 申请人:
    探微科技股份有限公司
著录项信息
专利名称微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材
申请号CN201010509507.1申请日期2010-10-08
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-09公开/公告号CN102442631A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B81B7/02IPC分类号B;8;1;B;7;/;0;2查看分类表>
申请人探微科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县杨梅市高狮路566号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人探微科技股份有限公司当前权利人探微科技股份有限公司
发明人林弘毅;李柏勋;陈明发
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人任永武
摘要
本发明提供一种微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材。微机电装置包含一第一硅结构层及一第二硅结构层,第二硅结构层固定地连接第一硅结构层。第一硅结构层具有一可扭转的杆件及一第一平面,并定义有一第一晶格方向及一第二晶格方向,第一晶格方向的米勒指标为<100>,第二晶格方向的米勒指标为<110>,第一晶格方向及第二晶格方向平行第一平面,杆件具有一转轴方向,转轴方向平行第一平面,且与第二晶格方向交错。藉此,便可改善微机电装置中杆件的扭转刚性。

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