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两片贴合装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820183401.5
  • IPC分类号:B32B38/18;B32B37/00
  • 申请日期:
    2008-12-17
  • 申请人:
    李锦泉
著录项信息
专利名称两片贴合装置
申请号CN200820183401.5申请日期2008-12-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B38/18IPC分类号B;3;2;B;3;8;/;1;8;;;B;3;2;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人李锦泉申请人地址
中国台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李锦泉当前权利人李锦泉
发明人李锦泉
代理机构北京天平专利商标代理有限公司代理人孙刚
摘要
本实用新型一种两片贴合装置,其将真空容槽嵌固于工作平台上,该真空容槽顶侧设有密封围条,该真空容槽内设一组下真空吸盘,该真空容槽下的升降装置与真空容槽内的下真空吸盘连接,而上真空吸盘与升降悬臂连接,该升降悬臂另一端与横移定位机构连接,该横移定位机构固设于工作平台的垂板上;藉横移定位机构使上真空吸盘所吸附的上贴片与下真空容槽内的下真空吸盘所吸附的下贴片定位,再经摄影机模拟对位计算整合位置,驱动升降悬臂下降,使上真空吸盘贴紧气密围条,抽气装置将真空容槽内的空气抽出,再驱动升降装置使下真空吸盘的下贴片压向上真空吸盘的上贴片成合成贴片,达到对准贴合且不含气泡的目的,完成滚轮做不到硬对硬的两贴片贴合。

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