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真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110050980.2
  • IPC分类号:B41K3/02;B32B37/10;G02B1/12
  • 申请日期:
    2011-02-25
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法
申请号CN201110050980.2申请日期2011-02-25
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-09-07公开/公告号CN102173238A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41K3/02IPC分类号B;4;1;K;3;/;0;2;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;G;0;2;B;1;/;1;2查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人刘荣井;黄建森;赵文魁
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人梁挥;尚群
摘要
一种真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法。该真空压印装置及该真空压合装置分别包含一真空室、一下载台、一上载台及一固化装置。该上载台相对于该下载台设置于该真空室内,并能朝向该下载台移动以实施压印或平铺的操作。该固化装置用以固化一光学胶层以形成一光学层。该制造方法分别利用该真空压印装置及该真空压合装置于一基板上形成多个光学层,进而形成该层状光学组件。本发明使用机具于真空环境中形成光学胶层,以有效抑制固化后于该光学层形成的层状结构中产生的气泡现象。

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