一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡

发明专利有效专利

申请号：
CN202211112782.9
IPC分类号：B28B3/04;C04B35/48;C04B35/622;C04B41/91;G06K19/077
申请日期：
2022-09-14
申请人：
泰斗高科新材料（厦门）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡
申请号	CN202211112782.9	申请日期	2022-09-14
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-29	公开/公告号	CN115401767A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28B3/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28B 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型（铸模入B22C；石头或类似石料的加工入B28D；一般在塑性状态中材料的成型入B29C；制造并非完全由这些材料组成的层状制品入B32B；现场成型见E部有关的类） B28B3/00 使用压力机由材料生产成型制品（在移动传送带上成型的入B28B 5/00）；及其专用压力机（一般压力机入B30B） B28B3/02 其中，压头将压力作用在型腔内的材料上；特种形式的压头 B28B3/04 每个型模有一个压头（B28B 3/10优先）	IPC分类号	B;2;8;B;3;/;0;4;;;C;0;4;B;3;5;/;4;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;4;1;/;9;1;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	泰斗高科新材料（厦门）有限公司	申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区同龙二路581号623 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰斗高科新材料（厦门）有限公司	当前权利人	泰斗高科新材料（厦门）有限公司
发明人	王春堂;吴美和
代理机构	厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐绍烈

摘要

本发明公开一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡，其中智能识别卡制备工艺包括准备模具、制备上陶瓷基体和下陶瓷基体、装配、胶接、压合、固化等步骤；其中智能识别卡包括上陶瓷基体、下陶瓷基体、感应线圈和芯片，上陶瓷基体上开设有贯穿上陶瓷基体的感应窗，下陶瓷基体的上表面开设有感应线圈凹槽、芯片凹槽和引线槽，感应线圈设于感应线圈凹槽内，感应线圈通过引线槽引出两条感应线，上陶瓷基体与下陶瓷基体胶接形成厚度为0.82～0.84mm的识别卡，芯片通过感应窗嵌入芯片凹槽与两侧的感应线连接。本发明公开的智能识别卡的主要组分为氧化锆粉体，硬度高、耐热性好，具有良好的耐磨性和抗弯曲性能，使用寿命长，且厚度薄，方便携带。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供