首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810149260.X
IPC分类号：H05K3/38;H05K3/46;H05K3/28;C09J7/00;C09J163/00
申请日期：
2005-01-28
申请人：
日立化成工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法
申请号	CN200810149260.X	申请日期	2005-01-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-09-09	公开/公告号	CN101528007
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/38 绝缘基片和金属之间黏合的改进〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	高井健次;森池教夫;上山健一;渡边贵子;高根泽伸;森田高示;增田克之;长谷川清
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	丁文蕴

摘要

本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供