热界面材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910107740.4
IPC分类号：C09K5/14;H01L23/373
申请日期：
2009-05-27
申请人：
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热界面材料及其制备方法
申请号	CN200910107740.4	申请日期	2009-05-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-01	公开/公告号	CN101899288A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕 C09K5/08 在使用时未发生物理状态变化的材料（C09K 5/16、C09K 5/20优先）〔7〕 C09K5/14 固体材料，如粉末或颗粒〔7〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	当前权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
发明人	戴风伟;姚湲;汪友森;王继存;张慧玲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种热界面材料的制备方法，其包括以下步骤：提供一形成有图形化的碳纳米管阵列的基底，所述图形化的碳纳米管阵列包括多个碳纳米管子阵列，各个相邻的子阵列之间存在第一间隙；提供一模具，将所述形成有图形化的碳纳米管阵列的基底放置于所述模具中；提供低熔点金属纳米颗粒，将该低熔点金属纳米颗粒填充入所述图形化的碳纳米管阵列中；熔化所述低熔点金属纳米颗粒为液态低熔点金属，使所述液态低熔点金属与图形化的碳纳米管阵列结合，从而在所述基底上形成一复合材料；以及将所述复合材料与基底分离。本发明还提供采用该热界面材料的制备方法制备的热界面材料。该热界面材料的制备方法简单易行，成本较低，该热界面材料导热性能好，导热效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供