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热界面材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910107740.4
  • IPC分类号:C09K5/14;H01L23/373
  • 申请日期:
    2009-05-27
  • 申请人:
    清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称热界面材料及其制备方法
申请号CN200910107740.4申请日期2009-05-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-12-01公开/公告号CN101899288A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09K5/14IPC分类号C;0;9;K;5;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司申请人地址
北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司当前权利人清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
发明人戴风伟;姚湲;汪友森;王继存;张慧玲
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种热界面材料的制备方法,其包括以下步骤:提供一形成有图形化的碳纳米管阵列的基底,所述图形化的碳纳米管阵列包括多个碳纳米管子阵列,各个相邻的子阵列之间存在第一间隙;提供一模具,将所述形成有图形化的碳纳米管阵列的基底放置于所述模具中;提供低熔点金属纳米颗粒,将该低熔点金属纳米颗粒填充入所述图形化的碳纳米管阵列中;熔化所述低熔点金属纳米颗粒为液态低熔点金属,使所述液态低熔点金属与图形化的碳纳米管阵列结合,从而在所述基底上形成一复合材料;以及将所述复合材料与基底分离。本发明还提供采用该热界面材料的制备方法制备的热界面材料。该热界面材料的制备方法简单易行,成本较低,该热界面材料导热性能好,导热效率高。

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