LED封装和包括该LED封装的RFID系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201010270431.1
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;G06K7/00;G06K19/077
申请日期：
2010-09-02
申请人：
海力士半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装和包括该LED封装的RFID系统
申请号	CN201010270431.1	申请日期	2010-09-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-29	公开/公告号	CN102110760A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;G;0;6;K;7;/;0;0;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	海力士半导体有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海力士半导体有限公司	当前权利人	海力士半导体有限公司
发明人	姜熙福;金址默
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郭放;黄启行

摘要

本发明提供一种LED封装，包括基板和堆叠于基板上的显示设备，并包含发光二极管(LED)等。一种发光二极管(LED)封装包括：LED器件，被配置为发光；静电放电(ESD)设备，包含ESD电路，并形成在所述LED器件的下方；印刷电路板(PCB)，包含电源线，并形成在所述ESD设备的下方；以和散热基板，形成在所述PCB的下方，并被配置为释放从所述LED器件经由所述ESD设备和所述PCB所传来的热量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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