一种高导热型软性线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121313241.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K7/12
申请日期：
2021-06-12
申请人：
深圳市邦顺通电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高导热型软性线路板
申请号	CN202121313241.3	申请日期	2021-06-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;1;2查看分类表>
申请人	深圳市邦顺通电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道固戍田心工业区塘东7厂三楼之一变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市邦顺通电子有限公司	当前权利人	深圳市邦顺通电子有限公司
发明人	谢素娟;谢林二;刘艳萍
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种高导热型软性线路板，属于软性线路板技术领域，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，从而提高元器件产生高温导热的效率与散热的效果；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能，通过软性基板内的导热硅胶片进行导热吸收，然后然后使导热硅胶片导热吸收的温度传导在散热片上，进行散热，从而延长软性基板上元器件的使用寿命且通过软性基板上的通孔与散热孔配合使用，从而提高软性基板的导热性与散热性能的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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