微组件的传送方法以及显示面板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510446722.4
IPC分类号：G09F9/33
申请日期：
2015-07-27
申请人：
友达光电股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	微组件的传送方法以及显示面板的制作方法
申请号	CN201510446722.4	申请日期	2015-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-09	公开/公告号	CN105129259A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G09F9/33 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G09 教育；密码术；显示；广告；印鉴 G09F 显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴 G09F9/00 采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F 11/00） G09F9/30 由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组 G09F9/33 为半导体装置，例如二极管〔3，7〕	IPC分类号	G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	友达光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司	当前权利人	友达光电股份有限公司
发明人	吴宗典;刘康弘;林宗毅
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	李昕巍;赵根喜

摘要

本发明公开了一种微组件的传送方法以及显示面板的制作方法，其中微组件的传送方法包含以下步骤：首先，提供承载基板，并形成多个微组件于承载基板上。接着，形成固定层于承载基板上，固定层至少接触微组件的底部。然后，图案化固定层，选择性地裸露部份的微组件。再来，提供转置装置，并对应位于承载基板上，且经由转置装置提取裸露的微组件。最后，提供接收基板，并移转提取裸露的微组件至接收基板上。本发明提供的上述方法，可减少添购新的操作设备，因而减少制造成本，同时因为制程为熟悉常用，亦可以增加制程良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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