一种厚膜印刷的定位夹紧工装

1.一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，包括位于印刷平台(1)上的定位装置，所述定位装置包括：
本体(2)，所述本体(2)固定安装于印刷平台(1)表面，所述本体(2)上设置有至少一个定位点(201)；
定位滑块(3)，所述定位滑块(3)可在所述本体(2)上滑动，并与所述定位点(201)配合实现定位滑块(3)的夹紧；
真空定位部(4)，所述真空定位部(4)位于所述本体(2)的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板(5)的位置固定。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述定位滑块(3)、真空定位部(4)均位于所述本体(2)上表面的凹槽内，且所述定位滑块(3)可在所述凹槽内滑动。
3.根据权利要求2所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述定位滑块(3)为吸附在所述本体(2)上的磁性件，所述定位点(201)为磁性触点。
4.根据权利要求2或3所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述本体(2)上设置有多个真空吸附孔(202)，通过真空吸附或磁性和真空吸附对所述定位滑块(3)进行固定。
5.根据权利要求4所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，磁性触点为位于所述本体(2)上表面的定位孔(2011)，在所述定位滑块(3)的下表面上设置有与所述定位孔(2011)对应的凸起部(301)。
6.根据权利要求4所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，磁性触点为贴合在所述本体(2)上的磁性垫片(2012)，在所述定位滑块(3)的下表面上设置有与所述磁性垫片(2012)对应的定位槽(302)。
7.根据权利要求1所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述真空定位部(4)与所述陶瓷基板(5)条的形状一致，使得所述陶瓷基板(5)条可以覆盖所述真空定位部(4)。
8.根据权利要求7所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述真空定位部(4)包括多个真空固定孔(401)，通过真空吸附对陶瓷基板(5)进行固定。

一种厚膜印刷的定位夹紧工装\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及膜印刷技术领域，具体涉及一种厚膜印刷的定位夹紧工装。\n背景技术\n[0002] 厚膜印刷加工工艺，涉及到菲林片和印刷不锈钢丝网版，首先将菲林片在网版上曝光处理，制作需要印刷的图形，然后将印好图形的网版安装在印刷机上，将需要印刷的陶瓷基片固定在夹具上，通过刮胶，将印刷的浆料通过网版印刷到基片上。\n[0003] 目前市场厚膜印刷采用一次性对陶瓷基板单面图形进行大面积印刷，由于基板面积大可采用吸真空方式进行夹紧定位，但此方法对于微小条状基板(基板尺寸宽度厚度小于1mm)的相邻两个垂直面的两次对位印刷，存在定位面积小吸真空定位夹紧不可靠以及相邻面的对位难的问题。\n实用新型内容\n[0004] 针对上述技术背景中的问题，本实用新型的目的在于提供一种厚膜印刷的定位夹紧工装，解决对于微小条状基板的相邻两个垂直面的两次对位印刷，存在的定位夹紧可靠性以及相邻面的对位问题。\n[0005] 为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：\n[0006] 一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台上的定位装置，所述定位装置包括：\n[0007] 本体，所述本体固定安装于印刷平台表面，所述本体上设置有至少一个定位点；\n[0008] 定位滑块，所述定位滑块可在所述本体上滑动，并与所述定位点配合实现定位滑块的夹紧；\n[0009] 真空定位部，所述真空定位部位于所述本体的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板的位置固定。\n[0010] 进一步地，所述定位滑块、真空定位部均位于所述本体上表面的凹槽内，且所述定位滑块可在所述凹槽内滑动。\n[0011] 进一步地，所述定位滑块为吸附在所述本体上的磁性件，所述定位点为磁性触点。\n[0012] 进一步地，所述本体上设置有多个真空吸附孔，通过真空吸附或磁性和真空吸附对所述定位滑块进行固定。\n[0013] 更进一步地，在本实用新型的一技术方案中，所述磁性触点为位于所述本体上表面的定位孔，在所述定位滑块的下表面上设置有与所述定位孔对应的凸起部。\n[0014] 更进一步地，在本实用新型的又一技术方案中，所述磁性触点为贴合在所述本体上的磁性垫片，在所述定位滑块的下表面上设置有与所述磁性垫片对应的定位槽。\n[0015] 进一步地，所述真空定位部与所述陶瓷基板条的形状一致，使得所述陶瓷基板条可以覆盖所述真空定位部。\n[0016] 更进一步地，所述真空定位部包括多个真空固定孔，通过真空吸附对陶瓷基板进行固定。\n[0017] 与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：\n[0018] 1、本实用新型中在印刷平台上，通过增加定位装置对微小条状的陶瓷基板进行固定，通过吸真空将陶瓷基板固定于定位滑块的上表面，再通过滑动定位滑块使陶瓷基板调整至印刷安装位置，同时通过吸真空或/和磁性吸附对定位滑块的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板(基板尺寸宽度厚度小于1mm)的定位夹紧问题。\n[0019] 2、本实用新型中定位装置、定位滑块的尺寸大小可根据待印刷的陶瓷基板进行调整选择，同时在印刷完基板的一侧后，在相同定位面上，通过更换定位装置和定位滑块的尺寸即可进行垂直面的印刷，解决了条状陶瓷基板相邻面的对位印刷问题；本实用新型定位夹紧工装可通用于印刷机的印刷平台，适用于条状基板厚膜印刷的多面对位印刷。\n附图说明\n[0020] 图1为本实用新型厚膜印刷的定位夹紧工装的原理示意图；\n[0021] 图2为本实用新型厚膜印刷的定位夹紧工装的结构示意图；\n[0022] 图3为一实施例中定位装置的结构示意图；\n[0023] 图4为另一实施例中定位装置的结构示意图。\n[0024] 其中，1、印刷平台；2、本体；201、定位点；202、真空吸附孔；3、定位滑块；4、真空定位部；401、真空固定孔；5、陶瓷基板；2011、定位孔；2012、磁性垫片；301、凸起部；302、定位槽。\n具体实施方式\n[0025] 以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。\n[0026] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。\n[0027] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。\n[0028] 如图1‑4所示，一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台1上的定位装置，所述定位装置包括：\n[0029] 本体2，所述本体2固定安装于印刷平台1表面，所述本体2上设置有至少一个定位点201；\n[0030] 定位滑块3，所述定位滑块3可在所述本体2上滑动，并与所述定位点201配合实现定位滑块3的夹紧；\n[0031] 真空定位部4，所述真空定位部4位于所述本体2的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板5的位置固定。\n[0032] 工作原理：在印刷平台1上通过增加定位装置对微小条状的陶瓷基板进行固定，通过真空定位部4将陶瓷基板5固定于定位滑块3上表面的真空定位部4上，再通过滑动定位滑块3使陶瓷基板5调整至印刷安装位置，同时通过定位点201对定位滑块3的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板(基板尺寸宽度厚度小于\n1mm)的定位夹紧问题。\n[0033] 本实用新型中定位装置、定位滑块3的尺寸大小可根据待印刷的陶瓷基板5进行调整选择，同时在印刷完基板的一侧后，在相同定位面上，通过更换定位装置和定位滑块的尺寸即可进行垂直面的印刷，解决了条状陶瓷基板相邻面的对位印刷问题，适用于条状基板厚膜印刷的多面对位印刷。\n[0034] 具体实施中，定位装置可通过吸真空吸附、螺栓固定等多种方式固定在印刷平台1上，具体选择用户可根据需求自行选择。\n[0035] 在本实用新型中，所述定位滑块3、真空定位部4均位于所述本体2上表面的凹槽内，且所述定位滑块3可在所述凹槽内滑动。\n[0036] 具体地，如图1所述，定位滑块3呈L型，将陶瓷基板5固定于其包绕的真空定位部，通过定位滑块3与陶瓷基板5的形状配合，将陶瓷基板5固定于定位装置的上沿，以作为定位基线实现标准化定位。\n[0037] 在本实用新型中，所述定位滑块3为吸附在所述本体2上的磁性件，所述定位点201为磁性触点。通过磁性吸附将定位滑块3固定于本体1上，实现对定位滑块3上陶瓷基板5的印刷位置定位固定。具体地，本体2可以为铁质材料制成。\n[0038] 如图1、2所示，在本实用新型的技术方案中，所述本体2上设置有多个真空吸附孔\n202，通过真空吸附对定位滑块3进行固定夹紧，另外，优选地，采用真空吸附孔202与定位点\n201共同作用，以磁性吸附和真空吸附对定位滑块3进行固定夹紧，以实现对陶瓷基板5的印刷位置进行定位固定。\n[0039] 如图3所示，在本实用新型的一实施例中，所述磁性触点为位于所述本体2上表面的定位孔2011，在所述定位滑块3的下表面上设置有与所述定位孔2011对应的凸起部301。\n[0040] 在本实施例中，磁性触点为位于本体2上的定位孔2011，仅通过磁性的定位滑块3吸附在本体2上，其定位固定效果有限，因此，设计定位孔2011，配合同样具有磁性的凸起部\n301，对定位滑块3的位置进行充分限位，并在磁性吸附或/和真空吸附的作用下进行固定夹紧。\n[0041] 如图4所示，在本实用新型的另一实施例中，所述磁性触点为贴合在所述本体2上的磁性垫片2012，在所述定位滑块3的下表面上设置有与所述磁性垫片2012对应的定位槽\n302。\n[0042] 在本实施例中，磁性触点为位于本体2上的磁性垫片2012，利用异性相吸的原理，通过磁性垫片2012对具有磁性的定位滑块3进行定位固定，同时磁性垫片2012嵌入至定位滑块3下方的定位槽302内，对定位滑块3的位置进行充分限位固定。\n[0043] 图1所示，在本实用新型的技术方案中：\n[0044] 所述真空定位部4与所述陶瓷基板5条的形状一致，使得所述陶瓷基板5条可以覆盖所述真空定位部4。使得真空定位部4上真空固定孔401可对陶瓷基板5进行充分吸附固定。\n[0045] 在本实用新型中，所提及的真空吸附采用外接吸真空设备实现，例如真空吸盘结构，不论采用何种真空吸附方式，只要可以实现本实用新型中提及的真空吸附即可。\n[0046] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。