一种亚克力面板打孔器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022987926.8
IPC分类号：B26F1/16;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/01;B26D7/18;B24B9/20
申请日期：
2020-12-11
申请人：
上海芯镭电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种亚克力面板打孔器
申请号	CN202022987926.8	申请日期	2020-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;4;B;9;/;2;0查看分类表>
申请人	上海芯镭电子科技有限公司	申请人地址	上海市宝山区沪太路6369号1幢2楼P-66 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海芯镭电子科技有限公司	当前权利人	上海芯镭电子科技有限公司
发明人	蔡勇;李海峰
代理机构	合肥鸿知运知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘骐鸣

摘要

本实用新型涉及一种亚克力面板打孔器，包括底座、支撑臂、液压顶、支撑板、电机和钻头；所述底座的顶面一侧固接支撑臂，所述底座的顶面两侧各安装液压顶，且液压顶位于支撑臂的两侧，所述支撑臂的外圈滑动安装支撑板，所述液压顶的液压杆顶面与支撑板的底面固接，所述支撑板的顶面固接电机，所述电机的输出轴转动贯穿支撑板，所述电机的输出轴固接钻头，所述钻头的顶部外圈固接打磨环，所述打磨环的底面为弧形面环；实现了对亚克力面板的打孔，有效的防止了亚克力面板打孔产生的毛刺。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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