电子装置和电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201310138467.8
IPC分类号：H01L41/053;H03H9/05
申请日期：
2013-04-19
申请人：
精工爱普生株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置和电子设备
申请号	CN201310138467.8	申请日期	2013-04-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-30	公开/公告号	CN103378285A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L41/053 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L41/00 一般压电器件；一般电致伸缩器件；一般磁致伸缩器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备；这些器件的零部件（由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L41/02 零部件〔2〕 H01L41/04 压电器件的或电致伸缩器件的〔2〕 H01L41/053 安装架、支架、封装或外壳〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;1;/;0;5;3;;;H;0;3;H;9;/;0;5查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	佐藤健二;清水教史
代理机构	北京金信立方知识产权代理有限公司	代理人	黄威;苏萌萌

摘要

本发明提供一种电子装置和电子设备，其能够抑制由贯穿孔所导致的封装件的机械强度的降低，且实现小型化，其中，所述贯穿孔用于对封装件内进行减压、封入惰性气体等。传感器装置（1）具备：IC芯片（3）；封装件（4），其具有基座（41），并对IC芯片（3）进行收纳，所述基座（41）上设置有IC芯片（3），并于在俯视观察时与IC芯片（3）重叠的位置处设置有贯穿孔（414）；隔离件（5），其被设置在IC芯片（3）与基座（41）之间，并在IC芯片（3）与基座（41）之间形成间隙（S1），所述间隙（S1）使封装件（4）内的相对于IC芯片（3）而处于基座（41）的相反侧的空间、与贯穿孔（414）连通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供