电介质陶瓷组合物和电子部件

发明专利无效专利

申请号：
CN200810082344.6
IPC分类号：--
申请日期：
2008-02-29
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电介质陶瓷组合物和电子部件
申请号	CN200810082344.6	申请日期	2008-02-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-15	公开/公告号	CN101284732
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	阿满三四郎;小岛隆;宫内真理;细野雅和;樱井弹;高野弘介;森崎信人
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	庞立志;李平英

摘要

本发明提供电介质陶瓷组合物，该电介质陶瓷组合物具有BamTiO2+m(m满足0.99≤m≤1.01)、BanZrO2+n(n满足0.99≤n≤1.01)、Mg的氧化物、R的氧化物(R为选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)、选自Mn、Cr、Co和Fe中的至少一种元素的氧化物、选自Si、Li、Al、Ge和B中的至少一种元素的氧化物；相对于100mol上述BamTiO2+m，BanZrO2+n：35～65mol；Mg的氧化物：4～12mol；R的氧化物：4～15mol；Mn、Cr、Co和Fe的氧化物：0.5～3mol；Si、Li、Al、Ge和B的氧化物：3～9mol。本发明的目的在于提供耐压高、绝缘电阻的加速寿命优异、适合额定电压高(例如为100V以上)的中高压用途中使用的电介质陶瓷组合物。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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