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导电性糊剂

发明专利有效专利

申请号：
CN201880021932.0
IPC分类号：H01B1/22;C08K3/08;C08K5/053;C08L61/06;H05K3/12
申请日期：
2018-02-05
申请人：
哈利玛化成株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电性糊剂
申请号	CN201880021932.0	申请日期	2018-02-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-15	公开/公告号	CN110462753A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;5;/;0;5;3;;;C;0;8;L;6;1;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;1;2查看分类表>
申请人	哈利玛化成株式会社	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈利玛化成株式会社	当前权利人	哈利玛化成株式会社
发明人	中村健人;张雅
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。本发明的一个实施方式的导电性糊剂含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。

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