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烧结芯片用可调工装模具

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201821608409.1
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/673
  • 申请日期:
    2018-09-29
  • 申请人:
    襄阳赛普尔电子有限公司
著录项信息
专利名称烧结芯片用可调工装模具
申请号CN201821608409.1申请日期2018-09-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人襄阳赛普尔电子有限公司申请人地址
湖北省襄阳市高新区佳海工业园A63、A65幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人襄阳赛普尔电子有限公司当前权利人襄阳赛普尔电子有限公司
发明人丁军雄
代理机构上海精晟知识产权代理有限公司代理人冯子玲
摘要
本实用新型属于烧结工装模具技术领域,一种烧结芯片用可调工装模具,包括不锈钢舟,所述不锈钢舟上部设有若干个不锈钢底座,所述不锈钢底座与不锈钢舟之间通过螺栓固定连接;每个不锈钢底座上都设有两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片,所述两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片呈三角形布置在不锈钢底座上,所述不锈钢底座的圆心位于所述三角形内。本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染,提高烧结效果,降低废品率。

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