附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN01801916.1
IPC分类号：--
申请日期：
2001-06-29
申请人：
三井金属鉱业株式会社

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著录项信息

专利名称	附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
申请号	CN01801916.1	申请日期	2001-06-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2002-12-04	公开/公告号	CN1383706
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三井金属鉱业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属鉱业株式会社	当前权利人	三井金属鉱业株式会社
发明人	山本拓也;片冈卓;高桥直臣
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	沙永生

摘要

提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是:先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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