一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110530619.3
IPC分类号：H01L21/66;H01L33/52;G01B11/00;G01B11/24;G01J5/00
申请日期：
2021-05-15
申请人：
精技电子（南通）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法
申请号	CN202110530619.3	申请日期	2021-05-15
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113410150A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;2;4;;;G;0;1;J;5;/;0;0查看分类表>
申请人	精技电子（南通）有限公司	申请人地址	江苏省南通市经济技术开发区中央路62号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精技电子（南通）有限公司	当前权利人	精技电子（南通）有限公司
发明人	刘亚军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法，该检测机构包括点胶组件和光学信号收集组件；点胶组件包括点胶机、LED封装夹具以及温控部件LED封装夹具上设置有多组LED灯珠；所述LED灯珠设置在LED封装夹具上表面设置的内凹平台；点胶机包括点胶主体以及悬置在LED灯珠上方的点胶机针筒；点胶组件一侧设置有成像对照显示屏；LED封装夹具内含移动和定位部件。本发明利用LED芯片发光和发热特性，自投影成像和预固化，而且平台热惯性很小，易于各自平台准确迅速控制温度。软件控制LED芯片亮熄，采集到去除杂散光的平台和硅胶清晰图像信息，从而能实现荧光粉和硅胶混合物轮廓的高精度控制，在硬软件协同作用下封装出特定光形的LED灯珠。

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