一种电子机械用电路板制造打孔设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110461681.1
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/01;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/26
申请日期：
2021-04-27
申请人：
深圳恩必德电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电子机械用电路板制造打孔设备
申请号	CN202110461681.1	申请日期	2021-04-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-30	公开/公告号	CN113183232A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;5;/;0;6;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人	深圳恩必德电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房C栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳恩必德电子科技有限公司	当前权利人	深圳恩必德电子科技有限公司
发明人	罗兵甲
代理机构	深圳市众元信科专利代理有限公司	代理人	刘莹莹

摘要

本发明公开了一种电子机械用电路板制造打孔设备，包括机架，所述机架的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有垫板，所述垫板上安装有联动锁紧机构，所述工作台的顶部还固定安装有双向调节机构，所述双向调节机构的顶部固定安装有L形板，所述L形板上固定安装有升降机构，所述升降机构上固定安装有打孔机构，本发明通过设置联动锁紧机构，通过第一驱动电机驱动四个锁紧块同时靠近电路板，从四个方向对电路板进行锁紧固定，提高了电路板的定位精度和定位效率，从而提高了电路板合格率和生产效率，同时通过设置双向调节机构，扩大了钻头的空间移动范围，进一步提高了打孔效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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