用于半导体发光元件的冷却体

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专利名称	用于半导体发光元件的冷却体
申请号	CN201080026654.1	申请日期	2010-05-26
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102460007A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;K;9;9;/;0;0查看分类表>
申请人	欧司朗股份有限公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧司朗股份有限公司	当前权利人	欧司朗股份有限公司
发明人	拉尔夫·贝尔特拉姆;妮科尔·布赖德纳塞尔;克劳斯·布卡德;弗洛里安·宙斯
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	张春水;田军锋

摘要

冷却体设计成用于冷却至少一个半导体发光元件，尤其LED，并且具有用于至少部分地容纳电子控制装置的装配凹部。该冷却体由多个冷却体部分组装而成，其中，这些冷却体部分分别具有装配凹部的壁的部分。灯，尤其LED改装灯，配备有这种冷却体，其中，在该装配凹部中至少部分地容纳有至少一个电子控制装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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