一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200610156069.9
IPC分类号：H05K5/06;H05K5/03
申请日期：
2006-12-29
申请人：
昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板
申请号	CN200610156069.9	申请日期	2006-12-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-18	公开/公告号	CN101001509
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/06 密封的外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;6;;;H;0;5;K;5;/;0;3查看分类表>
申请人	昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学	申请人地址	江苏省昆山市玉山镇城北北门路757号;江苏省昆山市玉山镇城北北门路757号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山维信诺显示技术有限公司,清华大学	当前权利人	昆山维信诺显示技术有限公司,清华大学
发明人	邱勇;张祝新
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板，其封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽；或者其器件基板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，凹槽为连续的封闭状或不连续状。本发明之封装盖板及器件基板，在其边缘湿敏电子器件本体外围，封装胶内侧之间设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，此干燥剂设置能够有效吸附从封装胶渗入的水分，在其刚一进入封装空间就能立刻被吸附，延长了器件的使用寿命；另外，干燥剂设于凹槽内，便于干燥剂定位，防止与器件接触，避免划伤器件；而且优选方案中的液体干燥剂固化后与封装盖板的贴敷性要比固体干燥片的贴敷性强，不会轻易从封装盖板或器件基板上剥落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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