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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体硅片导片器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN202022850671.0
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2020-12-01
  • 申请人:
    开化晶芯电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体硅片导片器
申请号CN202022850671.0申请日期2020-12-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人开化晶芯电子有限公司申请人地址
浙江省衢州市开化县华埠镇江东南路2号405(自主申报) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人开化晶芯电子有限公司当前权利人开化晶芯电子有限公司
发明人祝凯;吾超凤;王雅妹
代理机构温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人钱磊
摘要
本实用新型涉及半导体硅片技术领域,且公开了一种半导体硅片导片器,包括工作台,所述工作台的顶部开设有活动槽,所述活动槽的内底壁固定连接有伸缩推杆,所述伸缩推杆的顶端固定连接有顶块,所述顶块的顶部开设有弧形槽,所述工作台的顶部固定连接有两个支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的内部开设有导向孔。该半导体硅片导片器,通过伸缩推杆、顶块、支撑板、顶板、导向孔、导向杆、保护罩、第一插槽、滑槽、滑杆、固定条和第二插槽之间的相互配合,可以将硅片花篮内部的硅片顶出,并通过保护罩和两个固定条对硅片进行夹持固定,防止硅片发生偏移,从而便于将硅片转移到另外的硅片花篮内部。

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