一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201510142599.7
IPC分类号：H05K3/12
申请日期：
2015-03-30
申请人：
中国科学院化学研究所

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专利名称	一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用
申请号	CN201510142599.7	申请日期	2015-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-24	公开/公告号	CN104735917A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/12 应用印刷技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;2查看分类表>
申请人	中国科学院化学研究所	申请人地址	北京市海淀区中关村北一街2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院化学研究所	当前权利人	中国科学院化学研究所
发明人	姜杰克;鲍斌;宋延林
代理机构	北京太兆天元知识产权代理有限责任公司	代理人	张洪年

摘要

本发明公开了一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及其应用。该方法首先将处于粘流态的高分子材料涂覆在支撑材料上，然后喷墨打印导电墨水，由于喷头喷射时的冲击作用使导电墨水沉入粘流态的高分子材料内部，最后经过加热或光照进行固化得到柱状嵌入式柔性电路；导电墨水干燥后形成导电线路，粘流态的高分子材料固化成膜，形成导电线路的封装材料。制得的导电线路的单根导线的宽度和高度在500nm‑50um之间，宽度/高度值在0.5‑2之间；导线距离封装基材上下界面的距离为10um‑100um。本发明在避免曝光刻蚀高污染高成本的同时，极大提高了打印电路的厚度和打印精度，并且一步封装电路的方法免去了后续的封装过程，可以应用于制备透明超薄柔性电路板、高集成度排线等领域。

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