具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010249056.2
IPC分类号：H01L23/34;H01L23/552;G06F1/20;H05K7/20;H05K9/00
申请日期：
2010-08-06
申请人：
国际商业机器公司

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专利名称	具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法
申请号	CN201010249056.2	申请日期	2010-08-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-30	公开/公告号	CN101996963A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	中国香港鰂魚涌英皇道979号太古坊林肯大厦23层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联想国际有限公司	当前权利人	联想国际有限公司
发明人	布鲁斯·R·阿香博;埃里克·N·奇坎多;萨缪尔·R·康纳;约翰·S·玛斯
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

本发明公开了一种具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法。该热沉包括减小由电子装置中集成电路所引起的电磁干扰的电磁带隙结构。一个实施例提供具有基底的热沉，该基底具有在参考平面的二维中分开的导电导热片的阵列并且具有垂直于所述参考平面的厚度。所述片由多个分支互连。各分支连接相邻的片并且在所述参考平面中各分支的宽度小于各相邻片的宽度。多个导热冷却鳍耦合至所述基底的表面并且垂直于所述参考平面延伸。所述冷却鳍可以由导热、不导电的材料形成或者可以由导热、不导电材料耦合至基底。所述基底的周期性图案化的结构，与电路板的实心金属层一起，形成减小由所述集成电路所引起的某些频率的电磁噪声的电磁带隙结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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