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一种焊片半自动贴装的治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023158500.8
  • IPC分类号:B23K37/00
  • 申请日期:
    2020-12-24
  • 申请人:
    南京德志达电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种焊片半自动贴装的治具
申请号CN202023158500.8申请日期2020-12-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人南京德志达电子科技有限公司申请人地址
江苏省南京市江宁区秣陵街道清水亭西路2号百家湖科技产业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京德志达电子科技有限公司当前权利人南京德志达电子科技有限公司
发明人陶国栋
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种焊片半自动贴装的治具,属于焊片贴装领域,包括底座,所述底座的内部安装有电动推杆,所述底座的顶部表面焊接有两个支板,两个所述支板的表面依次均匀焊接有支撑架,且所述支撑架的顶部分别焊接有另一个支板,两个所述支板的顶部设有收纳机构,所述收纳机构包括安装板,所述安装板焊接在两个支板的顶部表面,所述安装板的表面粘接有两个限位板,两个所述限位板的两侧分别一体化成型有限位边,所述安装板在两个限位板之间的表面开设有安装孔。本实用新型通过收纳机构配合搭接机构来对焊片进行有效的放置,起到辅助定位的效果,操作简单易实现。

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