半导体装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202080028870.3
IPC分类号：H01L27/32;G06F3/041
申请日期：
2020-08-20
申请人：
株式会社半导体能源研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置及其制造方法
申请号	CN202080028870.3	申请日期	2020-08-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113711363A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/28 包括使用有机材料作为有源部分，或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件〔8〕 H01L27/32 具有专门适用于光发射的组件，例如使用有机发光二极管的平板显示器〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;3;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	株式会社半导体能源研究所	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社半导体能源研究所	当前权利人	株式会社半导体能源研究所
发明人	高桥圭;楠纮慈;木村肇
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	宋俊寅

摘要

为了实现多功能，构件数量增多并且需要花费工夫分别安装这些构件，从而导致制造成本上升、成品率下降。在同一衬底上制造矩阵型的显示部和矩阵型的光传感器部。再者，通过在一个芯片上制造在同一衬底上所制造的显示部和光传感器部的驱动电路来实现减少构件数量。通过在显示面板中制造光传感器，可以使显示面板具有扫码器功能或扫描仪功能。另外，也可以使显示面板具有指纹等的识别功能或作为触摸传感器的输入输出功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供