改进的软性印刷电路板连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02236574.5
IPC分类号：--
申请日期：
2002-06-10
申请人：
庆良电子股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进的软性印刷电路板连接器
申请号	CN02236574.5	申请日期	2002-06-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	庆良电子股份有限公司	申请人地址	台湾省台北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	庆良电子股份有限公司	当前权利人	庆良电子股份有限公司
发明人	陈盈仲
代理机构	北京银龙专利代理有限公司	代理人	臧建明

摘要

一种改进的软性印刷电路板连接器，包含连接器座体、端子、两侧的扣具及盖板；连接器座体中间具有一外露的凹槽，凹槽两侧面为定位部，并于座体前方两边垂直面各具有定位槽；扣具一侧具有一钩部；盖板后方两侧为凸出的凸柱，前方两边垂直面内缘具有定位块；按上述构造组装时，先将端子由后往前扣于座体的凹槽内，再将两侧的扣具同样由后往前，挤压钩部而套入于座体的定位部，最后再将盖板后方两侧的凸柱由前往后朝向凹槽顺着内压的钩部将凸柱套入定位孔中，钩部回弹至定位部后，再将盖板垂直面内缘的定位块压入定位槽处便组装完成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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