天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡

发明专利null

申请号：
CN200810226703.0
IPC分类号：H01R4/02;H01R43/02;G06K19/077
申请日期：
2008-11-20
申请人：
北京握奇数据系统有限公司

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著录项信息

专利名称	天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡
申请号	CN200810226703.0	申请日期	2008-11-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-04-29	公开/公告号	CN101420069
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/02 焊接或熔接连接的（H01R 4/62，H01R 12/59，H01R 12/65优先）〔3，7〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;0;2;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	北京握奇数据系统有限公司	申请人地址	北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京握奇数据股份有限公司	当前权利人	北京握奇数据股份有限公司
发明人	王晓虎;严光文
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明公开了一种天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决天线焊盘与SIM卡触点接触不良的问题。天线与智能卡的连接方法包括将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，卡片接触部分上的天线焊盘与智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。双界面智能卡包括卡基和设置于卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，卡片接触部分附设于卡基上，所述天线层上的天线焊盘与双界面模块上的备用触点相对应设置；卡片接触部分与卡基之间通过单向导电胶连接。本发明适用于智能卡制造。

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