一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201911180735.6
IPC分类号：B29C65/72;B29C65/02;B29C65/48;B29C65/56;B29C65/00
申请日期：
2019-11-27
申请人：
厦门欧替埃电子工业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺
申请号	CN201911180735.6	申请日期	2019-11-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110920085A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C65/72 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C65/00 预制部件的接合；所用的设备〔4，5，2006.01〕 B29C65/72 通过联合的操作，如焊接和缝合〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;5;/;7;2;;;B;2;9;C;6;5;/;0;2;;;B;2;9;C;6;5;/;4;8;;;B;2;9;C;6;5;/;5;6;;;B;2;9;C;6;5;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门欧替埃电子工业有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安北路3701号之10号厂房401A室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门欧替埃电子工业有限公司	当前权利人	厦门欧替埃电子工业有限公司
发明人	汪安超;张济群;郑昌龙;郑惠彬;黄巧芬;姚晓雨;陈学明
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郭堃

摘要

本发明公开了一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺，包括以下步骤：将注塑成型的塑料件进行清洗及烘烤；通过工装将塑料件进行包裹；喷涂粘结剂并烘烤；导电硅胶与塑料件一体成型。本发明中的导电硅胶在成型的过程中，将塑料件放入成型装置中与导电硅胶一同成型，后续导电硅胶和塑料件再通过粘接剂进行粘接在一起，使得最终得到的一体式的塑料件与固态导电硅胶具有较强的粘接强度和耐用性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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