一种自动化单晶硅片倒角装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110536120.3
IPC分类号：B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/12
申请日期：
2021-05-17
申请人：
成都青洋电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种自动化单晶硅片倒角装置
申请号	CN202110536120.3	申请日期	2021-05-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-09	公开/公告号	CN113084639A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B9/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B9/00 适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件（B24B 21/00优先；用于刃磨刀具切削刃的入B24B 3/00；用散粒磨料去毛刺入B24B 31/00） B24B9/02 以被磨制品材料性质为特征专门设计的 B24B9/06 非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器	IPC分类号	B;2;4;B;9;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;0;;;B;2;4;B;4;9;/;1;2查看分类表>
申请人	成都青洋电子材料有限公司	申请人地址	四川省成都市崇州经济开发区同心路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都青洋电子材料有限公司	当前权利人	成都青洋电子材料有限公司
发明人	代刚;傅昭林;张超
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	詹权松

摘要

本发明提供一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅制造技术领域。该自动化单晶硅片倒角装置包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、倒角装置（108）和激光测量器（111）；调心装置（101）上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置（3）的一侧还开设有避让槽，激光测量器（111）通过激光测量支座（110）安装在固定台（104）上，运送装置（3）包括运送丝杆（301）和运片台（302）。本发明解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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