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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

LED灯的散热模组结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220207205.3
  • IPC分类号:F21V29/00;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2012-05-09
  • 申请人:
    李正福
著录项信息
专利名称LED灯的散热模组结构
申请号CN201220207205.3申请日期2012-05-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V29/00IPC分类号F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人李正福申请人地址
中国台湾新北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李正福当前权利人李正福
发明人李正福
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人胡福恒
摘要
本实用新型提供一种LED灯的散热模组结构,主要是于LED灯内部的电源控制模组的电路板外围套设一连续性回圈式散热片,使该散热片的一端触抵于LED灯板的基座,而另一端则触抵于灯头的基板上,且该散热片于其回圈上得进一步作冲折弯制,使其上、下回圈得以触接构成蜂巢状结构样态,使LED发光所产生的热度得以经由散热片传导,并配合散热片回圈间的间隙与灯壳规划的散热孔形成对流排热作用,有效地将LED灯内部的高温排导散发至外,以延长其LED及电源整体的使用寿命,而因其散热片采用单一长条铝片挠卷冲折成型,不但在材料上可获得大幅减省,同时其热导效率更高,确深具产业利用上的经济效益与实用价值。

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