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基板处理装置及基板处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510120440.1
  • IPC分类号:G03F7/00;G03F7/20;G03F7/26
  • 申请日期:
    2005-11-10
  • 申请人:
    大日本网目版制造株式会社
著录项信息
专利名称基板处理装置及基板处理方法
申请号CN200510120440.1申请日期2005-11-10
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-05-17公开/公告号CN1773376
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/00IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;0;;;G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;7;/;2;6查看分类表>
申请人大日本网目版制造株式会社申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人斯克林半导体科技有限公司当前权利人斯克林半导体科技有限公司
发明人金山幸司;久井章博;浅野彻;小林宽;奥村刚;安田周一;金冈雅;宫城聪;茂森和士
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人高龙鑫;王玉双
摘要
本发明提供的基板处理装置具有分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置有曝光装置。接口模块具有含有2个干燥处理单元的干燥处理部和接口用搬送机构。在曝光装置中,在对基板实施了曝光处理后,基板通过接口用搬送机构被搬送到干燥处理部的干燥处理单元。在干燥处理部的干燥处理单元中,进行基板的洗涤和干燥。

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