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一种无铅焊料

发明专利无效专利

申请号：
CN03116488.9
IPC分类号：B23K35/26;C22C13/00
申请日期：
2003-04-16
申请人：
浙江大学

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无铅焊料
申请号	CN03116488.9	申请日期	2003-04-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-09-24	公开/公告号	CN1443626
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区玉古路20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	袁明永
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	韩介梅

摘要

本发明提供了一种无铅焊料，其特征在于含有(按重量%)：5～20的Zn、0.2～5的Al、0～2.5的Sb、0～1.5的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。该焊料不含有害物质Pb，其熔点和熔化区间与现有的Sn-Pb合金极为接近，且具有优良的抗氧化性能。该焊料显示出优越的性价比，与现有焊接设备和工艺有良好的相容性。

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