自适应温度芯片量产校准方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202010120541.3
IPC分类号：G01R31/28;G01K15/00
申请日期：
2020-02-26
申请人：
上海申矽凌微电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	自适应温度芯片量产校准方法及系统
申请号	CN202010120541.3	申请日期	2020-02-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-03	公开/公告号	CN111366837A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;K;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	上海申矽凌微电子科技有限公司	申请人地址	上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海申矽凌微电子科技有限公司	当前权利人	上海申矽凌微电子科技有限公司
发明人	张伟
代理机构	上海段和段律师事务所	代理人	李佳俊;郭国中

摘要

本发明提供了一种自适应温度芯片量产校准方法及系统，包括：步骤S1：温度芯片在量产时仅测量偏置电压V1，参考电压V2，偏置电流I1，静态工作电流I2；步骤S2：从预设的自适应表格中寻找相匹配的数据，得到温度的校准值TrimT，同时将此值写入温度芯片中；如果没有找到相匹配的数据，则根据相同工艺条件下对应的温度偏差统计ΔTinit＝f(V1,V2,I1,I2),从而得到温度偏差的校准值ΔTinit。本发明自适应地纠正校准参数保证了系统运行的高效。无论是转塔式还是振动盘式的温度生产测量装置，其测试准确度和效率都得到了提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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