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气相沉积晶圆承载装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022418333.X
  • IPC分类号:C23C16/458;C23C16/52;H01L21/673
  • 申请日期:
    2020-10-27
  • 申请人:
    苏州雨竹机电有限公司
著录项信息
专利名称气相沉积晶圆承载装置
申请号CN202022418333.X申请日期2020-10-27
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/458IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;8;;;C;2;3;C;1;6;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人苏州雨竹机电有限公司申请人地址
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州雨竹机电有限公司当前权利人苏州雨竹机电有限公司
发明人吴铭钦;刘峰
代理机构北京高沃律师事务所代理人王富强
摘要
本实用新型气相沉积晶圆承载装置,包含至少一碟盘以及一大盘模块,碟盘中央设有一晶圆定位通孔、边缘设有一呈环状的衔接部;大盘模块具有碟盘槽以供碟盘定位,且该碟盘槽设有一环槽沟以供衔接部置入,环槽沟衔接一入气引道,入气引道相对于与环槽沟的衔接角度的切线方向分量大于径向方向分量,以引入气浮气体于环槽沟中施力于衔接部使碟盘悬浮及旋转,环槽沟衔接于一导出口,以供气浮气体排出,藉此使得晶圆的受热效果及成膜效果更为均匀。

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