贴面结构、耳机头以及头戴式耳机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021249428.7
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2020-06-30
申请人：
深圳市冠旭电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	贴面结构、耳机头以及头戴式耳机
申请号	CN202021249428.7	申请日期	2020-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市冠旭电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市冠旭电子股份有限公司	当前权利人	深圳市冠旭电子股份有限公司
发明人	王川;吴海全;杨润;陈伟立
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	陈延侨

摘要

本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机，其中，贴面结构，包括多条限位凸条，各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条由弹性材料制成，各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条沿第一方向延伸设置，各所述限位凸条在第二方向上间隔设置，其中，所述第一方向与所述第二方向交错设置。应用有该贴面结构的耳机头相对于脸颊不易发生位置偏移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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