一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510553114.3
IPC分类号：C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04
申请日期：
2015-09-01
申请人：
烟台德邦科技有限公司

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专利名称	一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法
申请号	CN201510553114.3	申请日期	2015-09-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105086902A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	烟台德邦科技有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区开封路3-3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台德邦科技有限公司	当前权利人	烟台德邦科技有限公司
发明人	白战争;王建斌;陈田安;牛青山
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法，以液体环氧树脂20‑50份、活性稀释剂1‑10份、纳米球形填料1‑5份、球形硅微粉40‑70份、潜伏性固化剂1‑5份、偶联剂0.1‑1份、助焊剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。

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