一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010891440.6
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/36;H05K3/22
申请日期：
2020-08-30
申请人：
深圳市实锐泰科技有限公司

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专利名称	一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
申请号	CN202010891440.6	申请日期	2020-08-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-10	公开/公告号	CN111918490A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	深圳市实锐泰科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市实锐泰科技有限公司	当前权利人	深圳市实锐泰科技有限公司
发明人	李永永;王文剑;肖华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。本发明提供的刚挠结合板的制作方法能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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