热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质

发明专利有效专利

申请号：
CN202010316892.1
IPC分类号：G06F30/20;G06F119/08
申请日期：
2020-04-21
申请人：
北京电子工程总体研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质
申请号	CN202010316892.1	申请日期	2020-04-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111814295A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/20	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;0;;;G;0;6;F;1;1;9;/;0;8查看分类表>
申请人	北京电子工程总体研究所	申请人地址	北京市海淀区永定路52号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京电子工程总体研究所	当前权利人	北京电子工程总体研究所
发明人	薛辽豫;王锋;李昕;乔津津
代理机构	北京正理专利代理有限公司	代理人	付生辉

摘要

本发明公开了一种热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质，该验证方法包括如下步骤：S1、根据获取的输入参数设定所述输入参数的不确定度并进行第一次热仿真，以及根据第一次热仿真结果进行对每一个输入参数对应于每一个输出参数的敏感度等级的分析；S2、基于所述敏感度等级确定输入参数的抽样集合，并进行下一次热仿真以确定所述抽样集合对应的下一次热仿真结果中的最优输入参数Xn1；S3、将最优输入参数Xn1带入预设的所述输入参数与所述输出参数的函数关系，并求解所述函数关系下的所述输入参数的最优解Xn2；S4、比较所述最优解Xn2与实际数据以进行所述最优解Xn2的评估，若评估合格，则输出合格的最优解Xn2，若评估不合格，则转入步骤S2。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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