有机电激发光面板的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN03203398.2
IPC分类号：--
申请日期：
2003-03-07
申请人：
铼宝科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	有机电激发光面板的封装结构
申请号	CN03203398.2	申请日期	2003-03-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	铼宝科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铼宝科技股份有限公司	当前权利人	铼宝科技股份有限公司
发明人	吴金龙
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周长兴

摘要

一种有机电激发光面板的封装结构，主要由一印刷电路板、一个或是多个有机电激发光面板以及多个凸块所构成。其中，有机电激发光面板具有多个成阵列排列的聚合焊料接点。印刷电路板具有多个焊垫，而焊垫上则配置有凸块。将一个或是多个有机电激发光面板配置于印刷电路板上，由聚合焊料接点与凸块使得有机电激发光面板与印刷电路板电性连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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