液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510156454.2
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/36
申请日期：
2015-04-03
申请人：
淳华科技（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法
申请号	CN201510156454.2	申请日期	2015-04-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-12	公开/公告号	CN104837296A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	淳华科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市汉浦路1399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	淳华科技（昆山）有限公司	当前权利人	淳华科技（昆山）有限公司
发明人	孙承楼;杜海文;方勇
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫;项丽

摘要

本发明涉及一种液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构，包括相对应的位于外层线路板、内层线路板、组合胶层治具定位位置和固定烫点位置；治具定位位置处具有治具定位孔，其相对应地开设于外层线路板、内层线路板、组合胶层上，固定烫点位置处的外层线路板和内层线路板上具有刻蚀掉其铜层形成的烫点孔。一种假接方法，包括：（1）准备待假接的柔性线路板和假接治具：（2）在底板上放置脱料板、外层线路板、内层线路板、组合胶层，覆盖盖板；（3）透过盖板上的第二烫点孔使用烙铁烫点定位外层线路板、内层线路板、组合胶层。本发明能够解决液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接难题，减少层偏等假接问题，并消除压合设备的风险。

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