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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶体全自动上料粘胶设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520073918.9
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2015-02-02
  • 申请人:
    安庆友仁电子有限公司
著录项信息
专利名称晶体全自动上料粘胶设备
申请号CN201520073918.9申请日期2015-02-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人安庆友仁电子有限公司申请人地址
安徽省安庆市宿松县经济开发区西区小河路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安庆友仁电子有限公司当前权利人安庆友仁电子有限公司
发明人项涛;敬文平;项武
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了晶体全自动上料粘胶设备,包括固定台、六角槽轮和驱动电机,六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接,所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置,在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置,上料装置上搭接有振动圆盘上料机构,在上料装置位置设有光纤放大器。本实用新型晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取,然后将晶片自动插入支架中,然后通过下个点胶装置,将其自动点胶,设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置,实现全自动控制。

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