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背光模组之背板结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810027730.5
  • IPC分类号:G02F1/13357;G02F1/13
  • 申请日期:
    2008-04-28
  • 申请人:
    深超光电(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称背光模组之背板结构
申请号CN200810027730.5申请日期2008-04-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-11-04公开/公告号CN101571644
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/13357IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;3;5;7;;;G;0;2;F;1;/;1;3查看分类表>
申请人深超光电(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区龙华镇民清路伍屋工业区东富龙民清宿舍1楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深超光电(深圳)有限公司当前权利人深超光电(深圳)有限公司
发明人赖世道
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何青瓦
摘要
本发明主要涉及一种背光模组装置,尤其是指一种背光模组之背板结构;其系包括有,一框架、一背板,系至于此框架中,此背板设有至少一贯穿的定位孔及定位部;一驱动电路板,在其相对此背板之定位部之位置设有固定孔;及第一固定元件与第二固定元件,其係分别对应此背板、定位孔与驱动电路板之定位部,使背板与驱动电路板相结合而固定于此框架中;本发明可提高驱动电路板之绝缘效果,降低电子元件发生短路的情形,同时达到降低材本与组装工时。

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